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2016.09.02 金曜日

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マンホールの蓋 マンガ キャンパス

2017-11-08

   中国科学院がインキュベートした寒武紀科技公司が北京で6日、世界次世代AIチップを発表した。これには低エネルギー消費シーンの視覚応用向けの「寒武紀1H8」、より高い汎用性と性能を持つ「寒武紀1H16」、AI端末製品に搭載できる「寒武紀1M」が含まれる。人民日報が伝えた。 

   同社は2016年に、世界初の産業用ディープラーニング専用プロセッサIP「寒武紀1A」プロセッサを発表している。情報によると、同製品と比べ、今回発表された3種の新製品はエネルギー消費、エネルギー効率、物理的サイズなどが改善され、性能が飛躍的に向上している。適用範囲には画像認証、警備・監視など各重点応用分野が含まれる。画像認証効率は従来のチップの数百倍に改善された。(編集YF)

  「人民網日本語版」2017年11月7日

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